La domanda di componenti per AirPods crescerà nel 2021

Nel 2021 vedremo nuovi modelli di AirPods che dovrebbero tutti essere dotati di tecnologia System-in-Package.

Secondo un nuovo report di DigiTimes, le serie AirPods di prossima generazione adotterà la tecnologia System-in-Package (SiP), che aiuterà ad aumentare in modo significativo la domanda complessiva di componenti al quarzo nel 2021.

AirPods Pro VS AirPods

Il mercato dei substrati System-in-Package (SiP) vedrà una forte crescita nei prossimi anni, poiché Apple sta cercando di adottare la tecnologia SiP su tutta la serie AirPods. Entrando nel dettaglio, Apple dovrebbe adottare un circuito stampato flessibile SiP+ per la nuova generazione di AirPods, come già fatto su AirPods Pro, per ridurre ulteriormente i costi di produzione.

La domanda di substrati SiP per elaborare i chip degli AirPods è cresciuta in maniera costante negli ultimi tempi, poiché le spedizioni di AirPods Pro sono aumentate molto nel 2020, raggiungendo quelle di AirPods 2 che invece adottano ancora PCB rigido-flessibili. Si prevede che la Taiwan Nan Ya PCB e la Kinsus Interconnect Technology, entrambi fornitori dei substrati SiP per la serie AirPods Pro, riceveranno più ordinativi da Apple nei prossimi mesi.

Questo aumento degli ordinativi di componenti riguarderà sia gli auricolari TWS di nuova generazione sia i modelli AirPods Pro esistenti.

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