Nel corso del Technology Symposium North America 2025, TSMC, il partner produttivo di riferimento per Apple quando si parla di chip, ha tolto il velo sul suo futuro tecnologico più ambizioso: il nodo A14 a 1.4nm, previsto per l’entrata in produzione entro il 2028.
Secondo quanto comunicato ufficialmente da TSMC, il nodo A14 promette un boost prestazionale fino al 15% con lo stesso consumo energetico, oppure un risparmio energetico fino al 30% a parità di performance, rispetto al già avanzato processo a 2nm (N2). A questi dati si aggiunge un incremento del 20% della densità logica, a conferma di un approccio sempre più spinto verso la miniaturizzazione e l’efficienza.
Ma non è tutto: TSMC ha annunciato anche l’evoluzione del proprio standard cell architecture, passando da NanoFlex a NanoFlex Pro, una tecnologia pensata per offrire maggiore flessibilità ai progettisti, senza compromessi su prestazioni e consumi. Insomma, un pacchetto completo che guarda dritto verso un futuro dominato dall’intelligenza artificiale e dal calcolo avanzato.
Anche se TSMC non ha ancora confermato ufficialmente quali clienti saranno i primi a utilizzare il nuovo processo A14, la storia suggerisce che Apple potrebbe essere tra le prime a mettere le mani su questi chip.
Nel frattempo, TSMC si prepara ad avviare la produzione di massa del processo a 2nm entro la fine del 2025. I primi chip Apple basati su questo nodo – probabilmente gli A20 che animeranno la serie iPhone 18 – arriveranno non prima del 2026.
I modelli iPhone 17, così come i chip M5 previsti per Mac e iPad, continueranno invece ad affidarsi al processo a 3nm, più precisamente nella sua terza generazione (N3P). Una scelta dettata non solo dai costi ancora elevati dei 2nm, ma anche da questioni legate alla capacità produttiva e alla maturità del processo.
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