Un sito cinese ha pubblicato la lista di tutte le case produttrici di materiali e componenti che sono poi serviti per assemblare l’iPhone 3G.
Dalla lista si evince che molti componenti sono identici a quelli dell’attuale iPhone EDGE.
Ecco la tabella riassuntiva:
Principali componenti dell’iPhone 3G |
|
Componente |
Casa produttrice |
Handset chip |
Infineon Technologies |
Foundry |
United Microelectronics Corporation (UMC) |
IC packaging |
Siliconware Precision Industries (SPIL) |
Camera lens |
Largan Precision, Genius Electronics Optical |
Camera module |
Altus Technology, Primax Electronics |
Case |
Foxconn Electronics, Foxconn Precision Components |
Panel |
Sharp (Japan) |
Quartz crystal unit |
TXC, NTK |
PCB |
Unimicron Technology, Nanya PCB, Compeq Manufacturing |
GPS chip |
Broadcom |
Assembly |
Foxconn Electronics |