Il primo vero smontaggio dell’ iPhone Air racconta una storia di compromessi ben gestiti.
Per comprimere un iPhone in 5,6 mm senza finire intrappolati in colla e incastri impossibili, Apple ha ripensato l’architettura dall’interno verso l’esterno. Il cuore del progetto è il “plateau” fotocamera: una gobba funzionale, non estetica, che ospita parte della logic board. Spostando l’elettronica in quell’area rialzata, si libera spazio per una batteria grande, incapsulata in metallo, e si distribuiscono meglio gli sforzi meccanici quando il telefono subisce torsioni. Non è un caso se nei test pratici il telaio in titanio si è dimostrato all’altezza.
Interessante la prova “a vuoto”: iFixit ha piegato il frame senza componenti e lì sono emersi i punti deboli dei gap plastici inseriti per non schermare le antenne. Il telaio, privo della “riempitura” interna che irrigidisce, flette con più facilità. È un promemoria utile: la robustezza reale di iPhone Air non dipende solo dal metallo del bordo, ma dall’insieme di batteria, scheda e schermature che fanno corpo unico. Se questi varchi diventeranno un problema nel lungo periodo lo dirà l’uso, ma oggi la sensazione è di un progetto coerente.
La parte che farà discutere di più è la batteria. I giorni scorsi iFixit aveva ipotizzato che la cella del nuovo MagSafe Battery fosse la stessa montata su iPhone Air. Il teardown lo conferma: 12,26 Wh di capacità, stessa sagoma, stesso spessore. Sì, la batteria estraibile dal pack entra nell’iPhone e funziona; no, il pack non ricarica il telefono al 100 per cento, perché nel trasferimento wireless si perde una fetta di energia tra conversioni e dissipazione.
Sorprende in positivo la riparabilità. Un design così sottile poteva trasformarsi in un labirinto di strati e colla. Invece Apple ha scelto un display e un back glass “clippati”, più accessibili, e un adesivo batteria che si ammorbidisce con una lieve corrente a basso voltaggio: niente strappi alla cieca, meno rischio di danneggiare cavi e flat. È una tecnica introdotta con iPhone 16 e ora estesa. Il risultato è un punteggio provvisorio di 7/10 per iFixit, sostenuto anche da manuali e ricambi ufficiali più facili da ottenere e da una riduzione dei blocchi software nelle “accoppiate” dei componenti.
Capitolo connettività fisica: per far stare una USB-C in un profilo così sottile, Apple ha scelto una porta in lega di titanio stampata in 3D. Non è rifinita come il frame (si graffia più facilmente) ma strutturalmente è robusta. È incollata, sì, ma soprattutto modulare: si rimuove e si sostituisce senza rifare mezzo telefono, scelta che qualunque laboratorio apprezza. È il classico esempio di ingegneria “allo stato solido”: dove non puoi guadagnare in altezza, guadagni in precisione costruttiva.
La logic board è formata dal chip A19 Pro, dal chip di rete N1 e, soprattutto, dal modem 5G C1X firmato Apple, che rende iPhone Air il primo iPhone con così tanti chip proprietari nello stesso package.
Tornando al “plateau”, c’è un dettaglio da non trascurare: spostare la logica in alto protegge dai carichi di flessione nelle zone più estese del telaio. È una scelta di meccanica applicata che chiude il cerchio con il titanio: la gobba non è una concessione estetica, è un rinforzo funzionale che ha ricadute anche sulla dissipazione e sul cablaggio interno, che qui resta più lineare.
Il quadro complessivo è chiaro: iPhone Air non è solo “il più sottile”, è un progetto che concilia spessore, robustezza e funzionalità.
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