Una nuova voce afferma che Apple utilizzerà la tecnologia a 3 nm di TSMC per un processore server AI che sta progettando insieme ai chip iPhone e Mac.
È già noto che TSMC sta sviluppando processori a 3 nanometri e Apple avrebbe rilevato l’intera capacità produttiva del fornitore.
Ora, il leaker “Phone Chip Expert” afferma che Apple sta progettando un processore di intelligenza artificiale specifico e su misura. Questo chip entrerà in produzione in serie nella seconda metà del 2025.
Se corretto, questa voce suggerisce che Apple non si sta concentrando esclusivamente sull’intelligenza artificiale eseguita localmente sul dispositivo. Apple preferisce l’intelligenza artificiale su iPhone per motivi di privacy, ma finora questa tecnologia ha richiesto una maggiore capacità di elaborazione e archiviazione rispetto a quella sempre disponibile sul dispositivo.
A tal fine, Apple ha recentemente acquisito aziende sia in Canada che in Francia che lavorano sulla compressione dei requisiti di intelligenza artificiale. Apple ha anche pubblicato un documento di ricerca specifico su come affrontare “la sfida di gestire in modo efficiente LLM che superano la capacità DRAM disponibile memorizzando i parametri del modello sulla memoria flash ma portandoli su richiesta nella DRAM”.
Anche se, come previsto in precedenza, l’iPhone eseguirà la maggior parte del sistema di intelligenza artificiale in locale sul dispositivo, potrebbe esserci ancora un’elaborazione più intensiva che richiederà lo scaricamento in un data center. È logico che Apple utilizzi TSMC e le sue tecnologie per renderlo il più veloce ed efficiente possibile.
Tuttavia, è anche vero che TSMC è un partner esistente e sta già producendo processori per iPhone, iPad e Mac. Se Apple dovesse collaborare con un altro produttore, dovrebbe necessariamente rivelargli i suoi piani per una migliore ottimizzazione e coordinamento.