iFixit ha condiviso il teardown completo dell’iPhone 14 Pro Max, fornendoci uno sguardo più approfondito ai componenti interni del dispositivo.
In particolare, il teardown include una foto del distanziatore in plastica che sostituisce il vassoio della scheda SIM sul modello statunitense.
Tutti e quattro i modelli della gamma iPhone 14 venduti negli Stati Uniti non hanno più un vassoio fisico per le schede SIM e si affidano interamente alle eSIM digitali. Il teardown conferma che Apple non sta sfruttando lo spazio interno liberato dalla rimozione del vassoio per altri componenti o funzionalità aggiuntive, ma ha riempito il vuoto con un pezzo di plastica quadrato. Al di fuori degli Stati Uniti, tutti i modelli di iPhone 14 sono ancora dotati di un vassoio per schede SIM.
Come già visto in precedenti teardown, iFixit ha fornito immagini ravvicinate della scheda logica dell’iPhone 14 Pro Max, che è dotata di un chip A16 Bionic più veloce e del modem Snapdragon X65 di Qualcomm che fornisce connettività 5G e satellitare.
Mentre l’iPhone 14 standard e l’iPhone 14 Plus possono essere aperti dal lato posteriore e sono più facili da riparare, anche grazie al display e un pannello di vetro posteriore facilmente rimovibili, queste modifiche al design non si estendono ai modelli Pro.
Il teardown mostra che l’iPhone 14 Pro Max può essere aperto solo dalla parte anteriore e non ha il vetro posteriore rimovibile. Il design interno del dispositivo è in gran parte invariato rispetto all’iPhone 13 Pro Max. La mancanza di un vetro posteriore rimovibile sui modelli iPhone 14 Pro rende più costose le riparazioni.