Mentre cresce l’attesa per l’evento Apple di settembre e il debutto di iPhone 17, iniziano già ad arrivare indiscrezioni sui modelli iPhone 18 attesi per il 2026. Secondo il noto analista Ming-Chi Kuo, la prossima generazione porterà un salto prestazionale più marcato del solito, grazie al nuovo chip A20 e a un innovativo processo di packaging.
Il cuore della novità riguarda il passaggio dal tradizionale InFO (Integrated Fan-Out) al WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module), una tecnologia che utilizza il metodo MUF (Molding Underfill).
Questa soluzione integra SoC e DRAM direttamente a livello di wafer prima di essere tagliati in chip singoli, riduce i passaggi produttivi e il consumo di materiali, migliora la resistenza termica e l’integrità del segnale, e aumenta efficienza e resa produttiva
Tradotto in termini pratici: i componenti chiave del chip saranno fisicamente più vicini tra loro, riducendo i tempi di comunicazione e il consumo energetico.Secondo Kuo, il chip A20 offrirà due miglioramenti principali:
- Processo a 2 nanometri per la prima volta su iPhone
- Nuovo packaging WMCM per ulteriori ottimizzazioni
Questo significherà maggiore velocità, consumi ridotti e migliori prestazioni in attività complesse come l’elaborazione AI, il gaming ad alte prestazioni e la gestione di applicazioni AR/VR.
Il 2026 potrebbe segnare un punto di svolta per l’integrazione dell’AI su iPhone. Con sempre più app e servizi che sfruttano l’intelligenza artificiale, il chip A20 sarà pensato per sostenere carichi di lavoro impegnativi, anche grazie a un nuovo Siri potenziato atteso per la primavera dello stesso anno.
Rumor