Apple potrebbe scegliere i sensori 3D per fotocamere che saranno prodotti da Sony come componente da integrare sui prossimi iPhone. Ecco i dettagli.
Satoshi Yoshihara, direttore generale responsabile dei sensori Sony, ha detto che l’azienda prevede di iniziare la produzione dei chip 3D la prossima estate per soddisfare la domanda di “diversi” produttori di smartphone.
Yoshihara non ha fornito le cifre di produzione e non ha indicato quali sono questi potenziali clienti, ma ha confermato che il business dei chip 3D sarà molto importante per Sony proprio a partire dal 2019. Anche se non è stato fatto il nome di Apple, secondo Bloomberg è proprio l’azienda di Tim Cook una di quelle interessate ai prossimi sensori 3D di Sony dedicati alle fotocamere per smartphone e tablet.
Questo sensore potrebbe quindi essere utilizzati sui sistemi TrueDepth degli iPhone 2019. Attualmente, per gli iPhone e gli iPad con Face ID Apple utilizza un singolo laser ad emissione di superficie a cavità verticale (VCSEL) per proiettare una griglia di punti su un soggetto. Misurando deviazioni e distorsioni della griglia, il sistema è in grado di generare mappe 3D che vengono poi utilizzate per l’autenticazione biometrica.
La tecnologia di Sony è invece un sistema time of flight (TOF) che crea mappe di profondità misurando il tempo impiegato dagli impulsi di luce per viaggiare verso e da una superficie “bersaglio”. Secondo Yoshihara, la tecnologia TOF è più accurata della luce strutturata e può operare a distanze maggiori.
Con questa tecnologia, tra l’altro utilizzabile anche sulla fotocamera posteriore per nuove funzioni di AR, potrebbe quindi migliorare il sistema di riconoscimento del volto sui prossimi iPhone.