Diversi rumor sembrano confermare che l’iPhone 7 sarà più sottile rispetto all’iPhone 6s, e oggi un nuovo report del sito coreano ETNews fornisce alcuni dettagli sui metodi che Apple intende utilizzare per risparmiare spazio all’interno del dispositivo e recuperare qualche millimetro in spessore.
Apple avrebbe intenzione di utilizzare una nuova tecnologia di packaging fan-out per il modulo di switching dell’antenna e per il chip di radio frequenza, entrambi necessari per permettere all’iPhone di passare dalla connessione LTE a quella GSM e viceversa. La tecnologia di packaging fan-out consentirebbe di recuperare spazio grazie ad un numero maggiore di terminali I/O in grado di far realizzare chip più piccoli.
Questa tecnologia aumenta il numero di terminali I/O (Input/Output) all’interno del pacchetto relativo al modulo in questione, sfilando il cablaggio di questi terminali al di fuori del semiconduttore (Die) con un passaggio precedente al confezionamento stesso del modulo. Con i chip sempre più piccoli, era difficile aumentare il numero di terminali I/O, per questo è stata ideata la tecnologia fan-out che consente di inserire un numero maggiore di questi terminali con una modalità di imballaggio a ventaglio. Avere un numero maggiore di terminali I/O consente di diminuire le dimensioni del chip.
Utilizzando questo nuovo metodo di confezionamento, Apple sarà in grado di adattare più componenti in un unico pacchetto, riducendo le dimensioni generali e i rischi di interferenze nelle comunicazioni wireless. In pratica, il chip di radiofrequenza sarà integrato nel modulo di switching dell’antenna, così da avere un unico chip anziché due.