Questi componenti costituiranno il prossimo iPhone?

Il sito web DigiTimes, specializzato nel raccogliere indiscrezioni che emergono dai costruttori orientali, ha stilato una interessante tabella che mostra tutti i probabili fornitori di componenti per il prossimo modello di iPhone.

Tra tutti i componenti notiamo la memoria principale NAND Flash prodotta da Samsung e Toshiba, la memoria DDR DRAM fornita da Samsung e altri tipi di memorie Flash (come la NOR e la Serial) realizzate da Numonyx e Silicon Storage.

Per le tecnologie radio il costruttore di riferimento è Infineon, che fornirà la nuova Baseband e il modulo per l‘A-GPS. La scheda madre sarà costruita da Unimicron, mentre sembra confermato il rumor della fotocamera da 3.2 megapixels prodotta da OmniVision.

Rimane solo un escluso nella lista della spesa per il prossimo iPhone: il processore. Non si sa ancora se Apple confermerà l’architettura ARM (già presente nell’iPhone EDGE e 3G) oppure, come si era rumoreggiato, opterà per un MARVELL PXA168.

La lista, logicamente, non è ufficiale, ma malgrado questo sia solo un rumor, rimane molto plausibile. Insomma, molto probabilmente i fornitori sono proprio quelli elencati in tabella.

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