Ogni nuovo iPhone porta con sé un nuovo chip, ma non tutti gli anni hanno lo stesso peso. Con iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max e il possibile iPhone Ultra, Apple potrebbe preparare uno dei salti tecnici più importanti degli ultimi anni grazie al nuovo A20 Pro. Secondo le ultime indiscrezioni, il chip dovrebbe introdurre due novità chiave: processo produttivo a 2 nanometri e nuovo packaging WMCM, acronimo di Wafer-Level Multi-Chip Module.
Non si parla quindi solo del classico aumento di prestazioni annuale, visto che Apple potrebbe cambiare sia il modo in cui il chip viene prodotto, sia il modo in cui i suoi componenti principali vengono collegati tra loro.
La prima grande novità riguarda il passaggio al processo produttivo N2 di TSMC, cioè a 2 nanometri. TSMC indica la tecnologia N2 come il suo primo nodo con transistor nanosheet, pensato per migliorare prestazioni, consumi e densità rispetto alle generazioni precedenti.
Apple potrebbe usare il salto ai 2 nm per aumentare la potenza, ridurre i consumi, migliorare la gestione termica o trovare un equilibrio tra tutte queste cose.
Il punto più interessante è proprio questo: l’A20 Pro non dovrà solo far aprire le app più velocemente. Dovrà sostenere un iPhone sempre più basato su Apple Intelligence, fotografia computazionale, video avanzato, gaming, funzioni generative e modelli AI eseguiti direttamente sul dispositivo.
Si parla di un possibile miglioramento fino al 15% nelle prestazioni e fino al 30% nell’efficienza rispetto agli attuali chip a 3 nm, anche se questi numeri vanno presi come stime legate al nodo produttivo e non come specifiche ufficiali Apple.
La seconda novità riguarda il packaging del chip. Secondo vari report, Apple dovrebbe passare dalla tecnologia InFO usata oggi a una soluzione WMCM, cioè Wafer-Level Multi-Chip Module.
Detta in modo semplice, questa tecnologia permette di integrare diversi componenti, come SoC e memoria, in modo più ravvicinato già a livello di wafer. Il vantaggio è una comunicazione più veloce tra le parti, una gestione termica potenzialmente migliore e consumi più bassi in alcuni scenari.
È una novità molto tecnica, ma con ricadute pratiche importanti. Un chip che dialoga meglio con la memoria può essere più reattivo nelle operazioni pesanti, soprattutto dove conta muovere molti dati rapidamente: AI, giochi di fascia alta, elaborazione video, fotografia computazionale e funzioni multitasking più evolute.
Il collegamento con iOS 27 e Apple Intelligence è abbastanza evidente. Le indiscrezioni su iOS 27 parlano da tempo di una Siri molto più intelligente, funzioni AI più profonde e maggiore elaborazione direttamente sul dispositivo. Un chip come A20 Pro servirebbe proprio a questo: rendere l’iPhone meno dipendente dal cloud e più capace di gestire attività complesse in locale.
Il passaggio ai 2 nm e il nuovo packaging WMCM potrebbero essere due pezzi della stessa strategia: più potenza, più efficienza e un collegamento più stretto tra chip e memoria. Non una rivoluzione da vedere in una foto leaked, ma una di quelle novità che possono cambiare l’esperienza d’uso giorno dopo giorno.
Secondo i rumor più recenti, il nuovo chip dovrebbe arrivare su iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max e sul primo iPhone pieghevole, ultimamente indicato come iPhone Ultra.
Quest’ultimo sarà probabilmente il prodotto più complesso della gamma, con display pieghevole, nuove esigenze termiche, batteria da gestire in modo diverso e funzioni AI più spinte. Un chip più efficiente diventerebbe quasi obbligatorio.
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