Settimana davvero pazza per i rumor su iPhone 7. Un nuovo report di DigiTimes fa luce, infatti, su due particolari molto interessanti dei prossimi iPhone del 2016 e del 2017: il processore e la memoria.
Per quanto riguarda l’iPhone del 2017 – quello che probabilmente prenderà direttamente il nome di iPhone 8 – Apple avrebbe ingaggiato ancora una volta TSMC, ma questa volta non solo per la produzione del processore A11, ma anche per la realizzazione dei circuiti necessari per il nuovo pannello OLED realizzato da Apple per i prossimi dispositivi. Tali pannelli dovrebbero essere forniti da aziende coreane, come Samsung e/o LG Display e probabilmente Apple potrebbe integrare il Touch ID e la fotocamera anteriore nel display stesso. Apple, riporta ancora DigiTimes, potrebbe essere anche al lavoro per realizzare una nuova tecnologia a chip singolo in grado di integrare i driver per il touch e per il display.
Una seconda parte del report di DigiTimes parla di una nuova versione di iPhone 7 con taglio di memoria che arriverà, per la prima volta su iPhone, a 256 GB. Questo taglio di memoria dovrebbe essere disponibile esclusivamente su iPhone di “configurazione top” (con ogni probabilità solo sul modello da 5.5″) mentre l’entry level di iPhone 7 potrebbe partire da 32 GB rispetto agli attuali 16 GB previsti sia per iPhone 6/6s che per iPhone SE.