Chipworks ha messo le mani sul nuovo iPhone SE per smontarlo e scoprire l’hardware nascosto al suo interno. Diciamo subito che molti componenti sono gli stessi dell’iPhone 5/5s e del’iPhone 6s.
Partiamo dal processore: il chip A9 utilizzato su iPhone SE è lo stesso presente su iPhone 6s, con tanto di diversificazione tra processori prodotti da TSMC e processori prodotti da Samsung (a livello pratico non cambia nulla). Anche la RAM è la stessa: 2GB LPDDR4, proprio come su iPhone 6s. Dall’etichetta della RAM scopriamo che la produzione di questi componenti risale ad agosto o settembre, quindi è probabile che si tratti di pezzi originariamente prodotti per essere assemblati su iPhone 6s o 6s Plus. La memoria flash da 16GB è stata invece prodotta da Toshiba.
Il controller del touchscreen è lo stesso utilizzato da Apple su iPhone 5s (CM5976 di Broadcom e Texas Instruments 343S0645). Il chip NFC è il modello NXP 66VIO, lo stesso presente su iPhone 6, mentre il sensore inerziale a 6 assi per accelerometro e giroscopio è lo stesso modello presente su iPhone 6s. Stesso dicasi per il modem, modello Qualcomm MDM9625M, e per i circuiti integrati relativi alla gestione dell’audio.
Ci sono però anche dei componenti inediti su questo iPhone SE, come il modulo di amplificatore di potenza Skyworks SKY77611, il power management IC Texas Instruments 338S00170, il NAND Flash Toshiba THGBX5G7D2KLDXG, il microfono AAC Technologies 0DALM1 e lo switch per il modulo dell’antenna EPCOS D5255.