Apple continua a investire nel rafforzamento della produzione di chip sul suolo americano. Ed è proprio Tim Cook a sottolineare con entusiasmo il passo avanti appena compiuto da TSMC: l’avvio della costruzione della terza fabbrica di semiconduttori in Arizona.
Non si tratta solo di un tassello industriale, ma di un evento che assume una valenza storica, poiché rappresenta il più grande investimento estero mai realizzato negli Stati Uniti.
TSMC, da anni partner strategico di Apple nella produzione dei chip della linea A e M, ha ufficialmente dato il via ai lavori per la terza fabbrica americana. Il sito si aggiunge agli altri due già in costruzione, tutti situati in Arizona, e sarà destinato a ospitare una linea di produzione di semiconduttori più avanzata rispetto a quelle precedenti.
Il presidente di TSMC, Dr. C.C. Wei, ha confermato che l’intero progetto stabilisce un nuovo primato in termini di investimento diretto da parte di una compagnia straniera negli Stati Uniti. Durante l’evento di presentazione, ha dichiarato: “Abbiamo accolto con grande piacere il Segretario al Commercio Howard Lutnick. La nostra terza fabbrica porterà nuova capacità produttiva avanzata in America, a supporto di innovazioni in ambito smartphone, AI e high-performance computing.”
Apple sarà il primo e più importante cliente delle fabbriche TSMC in Arizona. Lo ha ribadito Tim Cook, che ha sottolineato l’impegno dell’azienda nel sostenere il lavoro americano e l’innovazione nazionale: “Siamo fieri di supportare i posti di lavoro qualificati del futuro. In qualità di primo e maggiore cliente di TSMC Arizona, siamo entusiasti del ruolo che questo progetto giocherà nel rafforzare l’innovazione americana e delle opportunità che potrà creare.”
Anche NVIDIA e AMD si uniranno a Apple nel rifornirsi da queste fabbriche statunitensi, consolidando un polo produttivo destinato a diventare centrale nella geografia dell’hi-tech a stelle e strisce.
Il progetto complessivo prevede sei stabilimenti: tre fabbriche per la produzione di chip e due impianti per il packaging dei semiconduttori, in grado di completare l’intero processo di realizzazione sul territorio americano.
Per ora, le fabbriche statunitensi saranno limitate alla produzione di chip meno recenti, in genere processori Apple di 3-4 generazioni fa, mentre i chip più recenti e futuri continueranno ad essere prodotti a Taiwan, dove TSMC mantiene le sue capacità tecnologiche più avanzate.