Il fornitore di chip Apple TSMC è impegnato a preparare il nuovo processo produttivo per i suoi chip di prossima generazione, che potremmo vedere nei futuri smartphone.
Il gigante della produzione di chip si è assicurato ben 30 ettari di terreno nel Southern Science Park di Taiwan, dove realizzerà una nuova fonderia per realizzare chip con processo produttivo a 3 nanometri. Sulla base dei progressi passati, questi nuovi chip dovrebbero arrivare su iPhone intorno al 2021/2022.
L’attuale processore A13 Bionic dell’iPhone utilizza il processo produttivo a 7 nanometri di TSMC, che ha debuttato lo scorso anno con il chip A12 Bionic per iPhone XR e XS. Questa novità è stata scelta dalla Fast Company come una delle conquiste tecnologiche dell’anno.
Diminuire il numero di nanometri nella progettazione di un chip significa essere in grado di inserire più transistor su un chip riducendo la dimensione tra ciascuno di essi. Ad esempio, il chip A7 nell’iPhone 5s del 2013 aveva poco più di 1 miliardo di transistor, realizzato con il processo a 28 nanometri. In confronto, il chip A13 Bionic di quest’anno contiene 8,5 miliardi di transistor. Il raddoppio approssimativo dei transistor su di un chip avviene ogni 12-18 mesi, nel pieno rispetto della legge di Moore.
Al momento, TSMC sta lavorando al suo processo produttivo a 5 nanometri, che sarà utilizzato nel prossimo chip A14 Bionic che vedremo a bordo degli iPhone del prossimo anno. Stando alle ultime informazioni, TSMC avrebbe iniziato il campionamento dei chip prima del solito, tanto che Apple ha ricevuto i primi campioni a fine settembre.