Pubblicata la lista di tutte le componenti dell’iPhone 3G
Un sito cinese ha pubblicato la lista di tutte le case produttrici di materiali e componenti che sono poi serviti per assemblare l’iPhone 3G.
Dalla lista si evince che molti componenti sono identici a quelli dell’attuale iPhone EDGE.
Ecco la tabella riassuntiva:
|
Principali componenti dell’iPhone 3G |
|
|
Componente |
Casa produttrice |
|
Handset chip |
Infineon Technologies |
|
Foundry |
United Microelectronics Corporation (UMC) |
|
IC packaging |
Siliconware Precision Industries (SPIL) |
|
Camera lens |
Largan Precision, Genius Electronics Optical |
|
Camera module |
Altus Technology, Primax Electronics |
|
Case |
Foxconn Electronics, Foxconn Precision Components |
|
Panel |
Sharp (Japan) |
|
Quartz crystal unit |
TXC, NTK |
|
PCB |
Unimicron Technology, Nanya PCB, Compeq Manufacturing |
|
GPS chip |
Broadcom |
|
Assembly |
Foxconn Electronics |
L'utilizzo del contenuto di questo articolo è soggetto alle condizioni della Licenza Creative Commons. Sono consentite la distribuzione, la riproduzione e la realizzazione di opere derivate per fini non commerciali, purchè venga citata la fonte.
Loading ...
Pingback: Pubblicata la lista di tutte le componenti dell’iPhone 3G « GmG’s Weblog
Pingback: l’iPhone 3G a nudo: ecco com’è composto il melafonino | hwGadget